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多层板批发价格,供应商直接供货

发布时间:06-02 15:44 来源:http://www.cqxbbz.cn/a/139.html

    多层板包扎方法

    1.分段包扎方法

    在多层板包扎中有一种方法叫分段包扎方法,顾名思义该结构制作的方法是先制作一节筒节,把内衬用的板卷制,然后焊接纵缝。接着把卷制成圆缺状的层板包扎在内衬上,然后焊接纵缝。包扎过程中相邻层板焊缝与内衬焊缝、相邻层板焊缝与每层层板焊缝不能重合,每条焊缝间的距离要不小于100m,切面展开图表示两焊缝的角度大于45°。

    2.整体包扎方法

    整体包扎方法和分段包扎方法的区别在于,整体包扎方法是先将内筒(内衬)组焊在一起形成一个整体的内筒。然后将内筒体与封头或者法兰焊接好,形成一个整体。然后在内通体上逐层包扎7层12mm厚的16MnR层板形成包扎层,包扎层的纵缝和分段包扎要求相同。

    多层板应用

    1.DCDC,电源模块-基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出。

    2.高频多层板-基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。

    3.光电转换模块-基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。

    4.背板-基材:FR-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司(OZ),表面处理:沉金。

    5.微型模块-基材:FR-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔、半导通孔。

    6.通信基站-基材:FR-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多BGA阻抗控制。

多层板


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